BGA封装尺寸对照表与间距 - 瑞和半导体有限公司

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BGA封装尺寸与间距：揭秘其背后的关键因素
BGA（Ball Grid Array）封装，即球栅阵列封装，是一种广泛应用于集成电路的封装技术。它通过在芯片表面形成多个焊球，实现与基板的电气连接。BGA封装尺寸是指芯片上焊球之间的距离，通常以毫米...

2026-06-24