ic封装测试与封装区别 - 瑞和半导体有限公司

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IC封装测试：揭秘其与封装的区别
在半导体行业中，IC封装测试是一个至关重要的环节。它是指在IC封装完成后，对封装好的芯片进行的一系列检测，以确保芯片的电气性能、物理性能和可靠性满足设计要求。这一过程通常包括功能测试、电学测试、物理测...

2026-06-13