封装测试和终测区别是什么 - 瑞和半导体有限公司

首页 / 文章列表 (第 1 / 1 页 · 共 1 篇)

封装测试与终测的区别
封装测试是半导体集成电路生产过程中的重要环节，其主要目的是确保芯片在封装后的电气性能和可靠性。在封装测试阶段，芯片通常被放置在测试夹具中，通过测试设备对其进行电气特性测试，如电气参数、功能测试、良率检...

2026-06-13